產品介紹
NEMST-Jet2008III series
電弧噴射式常壓電漿清洗機(旋轉式)
- 電弧噴射(Arc Jet)電漿設計
- 可使用多種反應氣體
- 能量集中，效果佳
- 處理速度快
- 處理間距(距樣品)高
- 可單機或線上模組化
- 屬間接式電漿
- 可適用各種材料及各形狀材料
- 反應氣體：以CDA為主的氣體，亦可採用其他氣體
- 反應氣體耗量少，運作成本低
- 電漿有效處理範圍：Φ20 mm ~ 50 mm
- 處理速度：50 mm/sec ~ 300 mm/sec
- 處理間距(距樣品)：5 mm ~ 15 mm
- 啟動速度快: < 0.5sec
- 電漿穩定性高
- 屬間接式電漿，無靜電(ESD)殘留問題
- 可適用各種材料及各形狀材料
- 顯示器與觸控技術： 通用 LCD 及觸控各式前、後段製程、LCM 中之 ITO Lead/Finger 清潔 (COG 或 COF 製程前)
- 半導體與精密封裝： IC 封裝、SMT (表面実装技術)
- 光學與電路板技術： LENS (鏡頭/光學元件)、PCB (電路板)
- 表面改質與接合前處理： 各項材料貼合或塗佈前處理製程、各式電子元件/非電子元件及材料之表面清潔及改質
- 先進薄膜工藝： 成長薄膜之應用